（原标题：日本2nm晶圆厂道正网，困难重重）
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来源：内容编译自日经 。
今年 7 月，Rapidus 在其位于北海道的千岁工厂成功在硅晶片上形成了 2 纳米晶体管结构，这是自 2009 年至 2010 年以来日本公司首次在日本生产尖端半导体元件。
首席执行官小池敦义是一位行业资深人士，他在宣布这一成就的新闻发布会上显得激动不已。
但该公司还不能松一口气，前面的道路依然艰难。
2纳米半导体的量产在技术上极具挑战性。目前，实现原型量产的公司只有台积电、三星电子和英特尔。
在这三家公司中，台积电是唯一一家被认为有望实现规模化盈利的公司。该公司今年6月表示，其良率已超过90%，并计划于今年秋季开始商业化量产。
即使Rapidus拥有技术，仍然存在一个问题：如何找到足够的客户来维持生产线的满负荷运转。日本半导体产业的衰落并非尖端工厂的消失道正网，而是因为缺乏像美国英伟达这样能够设计先进芯片的公司。
目前为 Rapidus 提供大部分设备和资金的日本政府可能也明白这一点。
日本经济产业省高级官员西川和美向日经新闻表示，即使该公司开始大规模生产（目前定于 2027 年），政府仍将继续支持该公司，直到其实现“稳定运营”。
但西川表示，“如果没有国内需求，那么在日本设立工厂就没有意义。”
政府能否引领日本半导体和信息技术产业（包括需求侧）的复兴？
随着包括美国在内的世界各地政府对高科技产业的支持日益普遍，产业政策对于保持经济竞争力至关重要。
但“当国家作为所有者时，政治逻辑可能会凌驾于经济理性之上，”一位投资银行高管表示。“私营部门很难以纯粹的投资方式入股。存在缺乏资本纪律的风险。”
Rapidus 实现量产所需的资金预计为 5 万亿日元（340 亿美元），其中大部分资金都来自政府资金、潜在客户的投资以及银行贷款，但该公司似乎正陷入国有化的陷阱。
这项耗资 5 万亿日元直接推动大规模生产的计划是根据 2023 年 1 月确定的商业计划制定的。现在，两年多过去了，该行业正专注于通过三维堆叠而不是小型化来提高顶级芯片的性能。
此后，Rapidus 也经历了许多其他变化，但该公司并未考虑制定 B 计划来适应不断变化的环境。相反，该公司似乎正全速推进其最初的计划。
一家寻求私营部门纯风险投资的初创企业，很可能会制定一个循序渐进的商业计划，从小规模的代工生产原型进行研发，不断完善技术，然后再进行量产。否则，它将无法获得资金。资本纪律能够培养灵活性和韧性。
为了迅速实现全面“私有化”，Rapidus 可能需要灵活调整其战略。它应该避免在不合理的情况下一味推进——这是日本政府和业界常见的坏习惯。
https://asia.nikkei.com/spotlight/comment/japan-s-state-backed-rapidus-needs-plan-b-in-pursuit-of-2-nm-chips
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